电子元器件耐高低气压试验

参考周期：常规试验7-15工作日，加急试验5个工作日。

注意：因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外)。

检测项目

气压耐受性测试：

• 高气压测试：压力范围（100kPa至500kPa，参照MIL-STD-883）
• 低气压测试：压力范围（10Pa至100kPa，真空度≤0.1mbar）
• 气压循环测试：循环次数≥100次（升压速率1kPa/s）

• 泄漏率检测：泄漏率≤10^{-6}mbar·L/s（氦质谱法）
• 密封强度试验：爆破压力≥200kPa（参照ISO9022-2）
• 气密性验证：保压时间≥30min

• 绝缘电阻测试：电阻值≥10^9Ω（电压500V）
• 耐压强度试验：击穿电压≥1kV（参照GB/T2423.21）
• 功能稳定性检测：参数漂移≤±5%

• 壳体变形量：变形率≤0.1%（压力梯度）
• 焊接点强度：抗拉强度≥50MPa
• 引脚牢固度：拔出力≥10N

• 温升测试：温升≤10°C（气压变化）
• 热循环耐受：循环次数≥50次（-55°C至125°C）
• 散热效率：热阻≤1°C/W

• 凝露试验：湿度≥95%RH（气压骤变）
• 腐蚀敏感性：盐雾暴露≥48h
• 振动叠加测试：频率范围5Hz至2000Hz

• 聚合物老化：硬度变化≤10%（肖氏硬度）
• 金属疲劳：循环寿命≥10^6次
• 涂层附着力：剥离强度≥5N/cm

• 短路检测：电流泄漏≤1μA
• 开路概率：故障率≤0.1%
• 参数漂移阈值：容差±2%

• 加速寿命试验：MTTF≥10^5h
• 退化速率分析：斜率系数≤0.01
• 故障树评估：关键路径识别

• 防爆验证：压力释放阀动作值（设定压力）
• EMC干扰：辐射限值≤30dBμV/m
• 环保合规：VOC排放≤100ppm

检测范围

1.集成电路：包括微处理器和存储器，检测重点为气压变化下的逻辑功能稳定性和功耗波动。

2.连接器组件：涵盖插头和插座，侧重密封失效风险和接触电阻变化。

3.电容器器件：如电解电容和陶瓷电容，关注介质击穿和容值漂移。

4.电阻器网络：包括薄膜电阻，重点检测阻值精度和热膨胀效应。

5.半导体分立器件：如二极管和晶体管，评估反向漏电流和结温稳定性。

6.传感器模块：涵盖压力传感器和温度传感器，侧重输出信号精度和零点漂移。

7.继电器开关：包括电磁继电器，检测触点粘连和线圈绝缘性。

8.PCB组装件：如多层电路板，重点为焊点开裂和基板分层。

9.电源模块：涵盖DC-DC转换器，关注效率下降和过压保护失效。

10.封装外壳：如金属或塑料封装，检测气密密封和机械变形。

检测方法

国际标准：

• MIL-STD-883Method1001：气压及高度试验（测试条件更严格，压力梯度控制）
• ISO9022-2：光学仪器环境试验（包含气压循环和湿度组合）
• IEC60068-2-13：低气压试验（适用于电子设备，升压速率定义不同）

• GB/T2423.21：电工电子产品气压试验方法（压力范围较宽，保压时间要求）
• GB/T2423.25：低温低气压试验（模拟高空条件，温控差异）
• GB/T2423.26：高温低气压试验（与ISO相比，循环次数标准较低）

检测设备

1.气压试验箱：ModelHP-500（气压范围：0.01Pa至500kPa，精度±0.5%）

2.泄漏检测仪：ModelLD-1000（灵敏度：10^{-9}mbar·L/s，氦气源）

3.万能材料试验机：ModelUT-300（载荷范围：0.1kN至50kN，应变速率0.001s^{-1}）

4.高精度电参数分析仪：ModelEA-200（电压范围：0.1V至1000V，分辨率1μV）

5.热循环试验箱：ModelTC-150（温度范围：-70°C至180°C，升降温速率10°C/min）

6.绝缘电阻测试仪：ModelIR-500（测试电压：50V至1000V，精度±1%）

7.振动试验台：ModelVT-800（频率范围：5Hz至5000Hz，加速度10g）

8.盐雾试验箱：ModelST-400（喷雾量：1.0ml/80cm²/h，温度控制±2°C）

9.显微观测系统：ModelMO-1000（放大倍数：50x至1000x，分辨率0.1μm）

10.环境模拟舱：ModelES-600（气压控制：1Pa至200kPa，湿度范围10%至98%RH）

11.冲击试验机：ModelIT-250（冲击能量：0.5J至50J，脉冲宽度5ms）

12.热成像仪：ModelTI-300（温度范围：-20°C至650°C，热灵敏度0.05°C）

13.EMC测试系统：ModelEM-700（频率范围：9kHz至18GHz，辐射精度±3dB）

14.加速寿命试验台：ModelAL-900（应力施加：温度循环和气压叠加）

15.数据采集系统：ModelDA-150（采样率：100kS/s，通道数32）

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

中析仪器 资质